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      石墨纸热界面材料是用于填补两种材料接合或接触时所产生的孔隙及由于表面凹凸不平所产生的孔洞，提高散热性的一种材料。随着各类电子产品向着轻、薄、小的方向发展，各个元件的工作温度也大幅度提高，对散热的要求也就越来越高。下面洪润和晖石墨小编介绍石墨纸及石墨烯复合膜制备的研究：

      石墨纸传统的热界面材料虽然能够不同程度的满足散热要求，但是在制备和使用过程中也呈现出各种各样的问题，限制了其在许多领域的应用和发展。石墨纸具有较好的导热性和电热性，石墨烯具有较好的导热性和导电性，但目前针对二者的导热性能和电热性能的研究却不多。因此，本文主要针对柔性石墨纸、超薄柔性石墨纸、石墨烯复合材料以及石墨烯薄膜的制备及其导热和电热性能进行研究。

      石墨纸的制备以及不同石墨纸规格参数对材料的导热性能及电热性能的影响，然后研究了超薄柔性石墨纸、石墨烯复合材料的制备及材料厚度、复合方式等对材料导热性能和电热性能等的影响，最后初步研究了石墨烯薄膜的制备方法，并对其导热性能进行了测试。