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       石墨纸虽然也是一种导热介质，但是石墨纸与其他导热材料存在着一定的差异。那么石墨纸与其他导热材料有什么不同呢？下面洪润和晖石墨小编从以下几个方面介绍一下：

       1、导热系数：石墨纸导热系数高达600~1000w/m-k，其导热系数相当于铜的2~3倍，铝的3~5倍。

       2、产品热阻：对于导热介质来说热阻是影响热传导的重要因素，而石墨纸的热阻抗比铝低40％，比铜低20％。

       3、产品材质：石墨纸是以碳分子以共价键构成的石墨复合膜为基材，通过特殊工艺使石墨得到绝缘带粘性的性能。

       4、导热方式：由于石墨纸具有较高的水平导热系数，因此，它能够将热量进行快速的水平方向的传导扩散，降低IC温度并改善其工作温度，使水平方向整个表面热量分布均匀，消除局部热点。

       5、产品厚度：石墨纸超薄0.07mm总厚度是其他固体导热材料所不能及的，且现如今在电子产品实现小型化、薄型化、轻型化以及使用便捷化的同时，石墨纸依然能在较小间隙且非绝缘的电子产品中使用，在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求。

       洪润和晖生产的石墨纸质量好、规格多样、性能稳定、用途广泛，可以进行个性化定制，满足不同领域的使用需要，欢迎来电咨询！